北京
由于人工智能市场的高需求导致存储芯片市场受到显著干扰，庆桂显（Kyung Kye‑hyun，경규현，三星电子前联席 CEO、前半导体（DS）部门总裁）认为，价格将在明年下半年回落。
庆桂显此前曾担任三星设备解决方案（DS）集团负责人，该集团是公司的芯片和显示器制造业务部门。
这位前高管认为，中国在存储市场的高额投资将导致价格下降，并补充说，韩国需要扩大其在全球无晶圆芯片制造市场的份额，以保持与美国和中国的竞争力。
前三星高管表示，中国暴涨的产能或导致内存供应量激增
AI 芯片需求的蓬勃增长以及高带宽内存（HBM）在其中扮演的关键角色，导致全球内存价格飙升。尽管性能最强的 AI 芯片需要 HBM，但由于产能重新分配，市场短缺也影响了 DDR5 等其他内存芯片的价格。
例如，截至 5 月，德国 DDR5 芯片的价格相比 2025 年 7 月飙升了 414%。高昂的价格也影响了个人电脑市场，苹果和戴尔等公司因在价格冲击市场前抢先下单，出货量出现增长。
前高管警告：内存产能投资取决于巨额资本支出的回报
在这场动荡中，庆桂显认为，内存价格可能从明年下半年开始下跌。这位前高管在韩国国家工程院（NAEK）第 285 届论坛上表示，中国企业正在积极投资以提升其内存芯片产量。据他称，如果这些投资成功并导致产量增加，那么供应激增可能使价格在一年后（即明年下半年）下跌。
庆桂显发表此番言论之际，中国企业正开始扩大其在 DDR5 市场的影响力。中国 DRAM 市场最大的参与者长鑫存储技术（CXMT）据信正引领这一趋势。其他参与者，如嘉合劲威，也在产生影响。
庆桂显引用市场研究公司的数据指出，到 2027 年下半年，月产能可能达到 600 万片晶圆。但他警告称，如果大型科技公司在人工智能资本支出上的投资回报率下降，生产投资可能会减少。
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