游戏头条

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▎网易武侠游戏《燕云十六声》玩家突破1亿人

8月28日，网易武侠游戏《燕云十六声》宣布，游戏全球玩家数突破一亿人。一周之后的9月4日，一亿游侠庆典将正式开幕。

这部武侠游戏于2024年12月在国内开启PC端公测，后续又推出了移动端，双端互通包括角色数据、游戏进度、充值数据等。此外，海外版于2025年11月15日登陆Steam、PlayStation、Epic平台。

据悉，除了人为的光影塑造，为了进一步增强画面品质和武侠沉浸感，《燕云十六声》也引入了最新的“光线追踪”的技术。

▎AI智能体开发人才需求大涨244%

今年以来，AI智能体技术加速渗透到各行各业，人工智能行业迎来新一轮就业风口。AI招聘市场持续扩容，人才供需格局彻底改写。单一技术型人才优势消退，掌握AI技术、熟悉行业场景的复合型人才成为企业核心招聘的目标，众多企业通过扩编、涨薪的方式争抢优质人才。

▎网易《七日世界》主机版海外上线：PS5/Xbox免费开玩

8月27日，网易旗下Starry Studio开发的免费多人在线怪奇末日生存游戏《七日世界（Once Human）》主机版，于2026年8月26日在海外正式上线。

该消息在科隆游戏展“开幕之夜”上当场宣布，主机版同步在PlayStation 5、PlayStation 5 Pro、Xbox Series X|S平台开放免费下载。

《七日世界》是一款以怪奇末日为背景的免费多人在线开放世界生存游戏。玩家需要驾驭名为“异常物”的力量，在星尘污染的荒野中探索、建造营地并应对战斗。主机版上线即提供超过300小时的丰富游戏内容。

▎阿里发布全新Qoder智能体工作台

8月27日，阿里发布全新Qoder，一款以Coding为核心能力、面向所有人的智能体工作台。用户不必从代码开始，只需用自然语言描述目标，Qoder即可调用Coding和工具能力，完成开发、原型制作、数据处理等任务。

▎腾讯《王者万象棋》定档9月10日上线，《王者荣耀》推出万象棋·迷你战联动玩法

8月27日，腾讯《王者荣耀》IP衍生自走棋游戏《王者万象棋》正式宣布定档2026年9月10日全平台上线，支持iOS、安卓、鸿蒙、桌面模拟器，支持多端数据互通。同时《王者荣耀》官宣推出《王者万象棋》联动玩法——万象棋·迷你战。

据介绍，玩家在玩法活动内通过购买英雄卡牌构建自己的阵容与其他玩家进行回合对战。成功击败所有对手即可通关获取段位积分，同时可选择继续挑战隐藏对手风暴龙王。玩家挑战风暴龙王可验证自己的阵容强度，有机会登上排行榜获得《王者万象棋》奖励。

▎宇树科技宣布无偿赞助“天才少年”

8月27日晚，宇树科技发文称，公司承诺每年将无偿赞助一部分“天才少年”，申请要求包括高中到硕士研究生毕业前、完全过程导向不结果导向、项目内容完全不设限，覆盖芯片制造、AGI、超微机器人、可控核聚变、断肢重生、超导材料等前沿方向，给予1万元至2万元经费。

▎避开《GTA6》锋芒，《星际公民》衍生《42中队》游戏跳票至2027Q2

8月28日，Cloud Imperium Games（CIG）宣布，《星际公民》单人战役衍生作《42中队》（Squadron 42）发售窗口由原定的2026年第四季度推迟至2027年第二季度，跳票延后约6个月。

CIG创始人兼首席执行官克里斯·罗伯茨（Chris Roberts）8月28日在游戏官网发布公开信，表示已调整《42中队》游戏发行时间目标，最新窗口锁定2027年第2季度。

对于延后原因，罗伯茨指出本次游戏延期，主要关联《侠盗猎车手VI》（GTA6）游戏上市档期。

他表示，工作室不希望这款被称为《银河飞将》（Wing Commander）精神续作的单人游戏，进入《GTA6》带来的“注意力锯齿机”（attention buzz saw）中竞争。

他的判断是：即使《GTA6》在 2026 年 11 月并不推出 PC 版，大部分游戏媒体与内容创作者仍会围绕该作进行集中报道和内容生产，使其他新作难以获得相近的传播空间。

▎英伟达同意以129亿美元收购开源AI平台Hugging Face

8月27日，英伟达已同意以129亿美元（约合人民币867亿元）收购开源AI模型协作平台Hugging Face，价格约为其年化收入1.5亿美元的80倍，是三年前融资时45亿美元估值的近3倍。Hugging Face托管超300万个公开模型和100万套数据集，被称为“AI界的GitHub”。此前Stripe已以超80亿美元收购AI模型路由平台OpenRouter，AI“中间层”基础设施正成为大公司战略抢购的核心标的。

▎高通联合三星、SK海力士推进HBC芯片商业化，2027年商用

8月27日，高通执行副总裁杜尔加·马拉迪在德意志银行科技大会上透露，高通正与三星电子、SK海力士紧密合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化量产，首代产品预计2027年商用。分工上高通负责底层运算芯片与TSV设计，三星与SK海力士负责DRAM堆叠，台积电负责技术模块整合与封装。HBC单位功耗带宽是HBM的6倍，被视为弥补HBM结构性缺陷的新一代方案。