北京
近日，上海先封科技有限公司一项名为共封装光学散热结构及其制备方法的发明专利正式公开（申请公布号：CN122632414A），专利聚焦共封装光学（CPO）领域散热痛点，为高速光电器件提供全新散热技术方案。
企查查摘要附图1
据专利信息显示，该专利申请于 2026 年 7 月 27 日，并于 2026 年 8 月 25 日完成公布，目前处于审查阶段。发明人为林政仪、高永强、唐心陆、陈志辉、陈俊宏、庄智仁、林聪贤，由上海港慧专利代理事务所代理。
共封装光学技术是高速光模块、下一代算力硬件的核心技术路线，随着芯片带宽与算力密度持续提升，芯片热流密度不断走高，散热性能、流体泄漏带来的电路腐蚀、短路风险，长期制约器件良率与长期运行可靠性。
本次申请公开的共封装光学散热结构及其制备方法，属于共封装光学技术领域。通过将嵌入式流道直接构筑于中介层本体厚度内部，消除了传统散热架构中多层导热界面材料引入的纵向热阻，使冷却介质能够贴近第一高热:流密度芯片热源，显著提升热交换效率;同时，利用先完成流道密封、后进行芯片键合的工艺时序，彻底阻断了冷却介质向电互连结构渗透的路径，从根本上规避了因流体泄漏导致的电路腐蚀与短路风险，大幅提高了共封装光学器件的长期运行可靠性与封装良率。
根据中国激光杂志内容显示，CPO热管理技术，目前形成三类清晰的技术路径：在器件层面，非制冷高温激光器与微型TEC并行发展，耐回流FAU工艺逐步成熟；在封装层面，玻璃中介层、低热串扰架构成为研发重点；在系统层面，冷板液冷规模化应用，两相浸没、微通道液冷等先进方案快速迭代。
具体来看，间接液冷（冷板式）是目前最成熟的量产方案，多厂商均采用该技术，凭借低渗漏风险、易维护等优势支撑当前CPO商用落地，但受界面热阻限制，难以适配超高热流密度场景。
在高算力场景下，散热已经成为 CPO 产业化落地的关键卡点。该专利从结构设计与制备工艺双重维度优化液冷散热方案，兼顾散热效率与器件安全，对共封装光学封装工艺迭代具备参考价值。
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