10月13日，2026中国国际工业博览会开展第二天。多可机器人凭借半导体Final Test工艺智能物料搬运系统的创新技术与产业化应用能力，荣获CIIF机器人奖。

这一荣誉，是对多可在半导体智能制造领域持续技术创新与场景实践的肯定，也进一步彰显了多可以通用智能机器人产品能力+垂直行业Know-how，深入工业场景、解决真实生产问题的实践成果。

荣获CIIF机器人奖，创新实力再获认可

半导体产业对生产设备的精度、稳定性、洁净度和智能化水平有着极高要求。

尤其在Final Test（最终测试）工艺中，物料需要在Stocker、电子货架及测试Handler等设备之间高效、精准地完成搬运与转运，对智能物流系统的调度能力、设备协同能力以及现场空间利用率提出了更高要求。

针对这一行业痛点，多可推出半导体Final Test工艺智能物料搬运系统，采用空地一体化协同转运架构，面向半导体Final Test工艺提供智能物料搬运解决方案。

方案整体技术达到国内首创、国际先进水平，通过OHS、AMR底盘以及MCS调度软件等多方面的技术创新，进一步提升半导体生产物流的自动化与智能化水平。

此次荣获CIIF机器人奖，正是对该系统创新技术及产业应用价值的充分认可。

三大核心创新，破解半导体智能物流难题

01｜OHS结构创新，打造更加灵活的空中物流体系

针对半导体洁净厂房空间有限、物料转运路径复杂等需求，多可对OHS结构进行创新设计。

系统采用4进4出多通道变轨结构，让物料调度路径更加灵活，有效提升物流系统的调度效率。

同时，将电气柜进行空中布设，进一步节约洁净厂房地面空间；采用自研锂电供电方案，在提升洁净度的同时，有助于降低系统运维成本。

从结构设计到空间利用，多可持续围绕半导体生产环境进行针对性优化，让智能物流系统更好地适配实际工厂需求。

02｜AMR底盘创新，提升搬运安全性与空间利用率

作为空地一体化物流体系的重要组成部分，多可AMR底盘采用钛酸锂电池，实现行业首创应用。

钛酸锂电池具备耐高温、抗穿刺等特性，在安全性方面具有优势，为半导体生产环境中的长期稳定运行提供支撑。

同时，AMR搭载无线快充架构，无需建设大型换电站，在节省厂房空间的同时，也能够降低企业在基础设施方面的投入成本。

通过底盘、电池与充电架构的协同创新，多可进一步提升智能搬运设备对半导体工厂的适配能力。

03｜MCS调度软件创新，实现全域自主可控

智能物流系统不仅需要“跑得起来”，更需要实现不同设备之间的高效协同。

多可自主研发MCS调度软件，采用国产自研内核，可实现多设备协同调度与防拥堵，并兼容SEMI通信标准。

通过自主可控的软件架构，多可进一步减少对海外闭源系统的依赖，降低供应链风险，同时实现物料的全流程溯源与可视化管控。

从硬件设备到软件系统，多可持续构建覆盖搬运、调度、通信与管理的智能物流能力，为半导体工厂的自动化升级提供更加完整的技术支撑。

让国产技术，为半导体产业链注入新动能

57项知识产权，18项标准，支撑产业化落地

技术创新最终需要经得起产业化应用的检验。

围绕半导体智能物流领域，多可持续推进技术研发、知识产权布局与行业标准建设。

目前，该产品已累计布局57项产品相关知识产权，参与并颁布相关标准18项，其中包括1项国家标准、17项团体标准，进一步支撑产品产业化落地。

从产品研发，到知识产权，再到标准建设，多可持续推动半导体智能物流技术形成更加完善的产业化能力。

产业链自主可控

通过国产化Final Test智能物料搬运方案，进一步突破海外Final Test转运装备在相关领域的技术壁垒，补齐封测国产装备能力短板，并推动上下游产业协同创新。

降低中小企业智能化转型门槛

国产化解决方案能够降低设备采购及厂房改造成本，为更多中小封测企业推进智能化升级提供新的选择。

从技术创新，到真实场景

从机器人本体、AMR移动平台，到智能调度软件与行业解决方案，多可持续强化通用智能机器人产品能力，并将长期积累的垂直行业Know-how融入具体生产场景。未来，多可将继续以技术创新为基础，以行业需求为导向，推动机器人从单一产品能力走向更加完整的智能机器人产品与行业解决方案能力，助力制造业向更高效、更柔性、更智能的方向发展。

10月13日，CIIF机器人奖。这是对创新的认可，也是多可持续深耕工业智能化的新起点。

多可机器人，让具身智能真正走进工业。