10月12-16日，第二十六届中国国际工业博览会（简称“工博会”）在上海国家会展中心举办。本届工博会聚焦智能制造、绿色制造与高端装备制造的最新技术突破，围绕人工智能重塑工程与产业、新一代智能制造、集成电路等方向展开深入探讨与成果展示，全面呈现产业前沿趋势。

紫光展锐凭借在SoC芯片领域的全栈技术能力与全球化市场积累，确立了“全芯主力军”业务布局，此次活动重点呈现物联芯片主力军与汽车芯片主力军板块，以“连接+计算”的核心技术，赋能智能经济发展。

物联芯片的主力军：构筑全场景物联世界

物联网正进入规模化与价值升级并行新阶段。据IoT Analytics数据，2025年全球蜂窝物联网连接数达47亿，预计2026年增至54亿，复合年增长率14.3%。从“万物互联”迈向“万物智联”，芯片承担着基础性支撑作用。

紫光展锐拥有从短距到广域、从低速到高速、从2G到6G、从地面到卫星的全场景蜂窝物联网与低功耗连接技术，具备完善的产品矩阵，5G eMBB领域推出V620，5G RedCap领域推出V527，短距Wi-Fi领域推出V5635，全面覆盖广域高速率、广域中速率与短距连接三大场景。

活动现场，紫光展锐携手合作伙伴集中展示了多个标杆方案：

面向5G固定无线接入场景，基于V620芯片平台，与通则康威打造了5G CPE ZLT S200，支持5G TSN、室内高精度定位，提供“始终在线”的多千兆速率互联网接入；

面向智慧电力场景，基于8910DM、V8850、V8852芯片平台，与Genus打造了智能电表，集成TEE可信执行环境、安全启动等硬件级安全机制，保障数据传输与远程控制安全；

面向智能支付场景，基于8910DM芯片平台，与联迪打造了智能POS机，支持2G到4G及双频Wi-Fi，通过PCI PTS 7.x认证，支持远程升级与长期生命周期维护。

紫光展锐物联网方案已在工业智联、智能支付、智慧电力、智慧家居、创新智联等千行百业落地，赋能100多个行业终端与场景。展锐芯赋能的各类物联终端也已通过全球300余家运营商认证，覆盖130多个国家和地区，在非洲、东南亚、拉美等5G快速渗透市场占据先发优势。

汽车芯片的主力军：全栈布局汽车智能化未来

随着汽车智能化进程持续加速，芯片正成为产业升级的核心支撑。此次活动中，紫光展锐围绕“座舱+网联+舱驾一体+端侧AI”四驱引擎，集中展示了汽车智能化赛道的全栈布局与落地成果：

智能座舱方面，已推出A7870系列、A8880系列等芯片平台，并在国内外主流车企实现数十款车型定点和规模化量产。

智能网联方面，推出A7720等5G智能网联解决方案平台，为T-BOX产品提供更高速、更稳定的数据传输能力，持续提升车载网联体验。

舱驾一体方面，展锐正从单一座舱向“座舱+智驾”融合演进，通过传感器融合、泊车、ADAS等功能，提供One-box量产解决方案。UNISOC Cheetah解决方案实现单模组舱驾网联一体，具备高集成、低成本、全链路自主可控等优势。

端侧AI方面，布局大模型适配、多模态能力及工具链，推动AI应用在汽车端侧真正落地，加速智能化能力向车端延伸。

目前，紫光展锐已与上汽乘用车、一汽红旗、吉利汽车、东风、奇瑞、江铃、Ford、大通汽车、一汽解放、吉利宝腾等车企达成合作。

以“连接+计算”，做全球智能经济的核心支柱

面对AI与5G深度融合的趋势，紫光展锐以全栈技术能力，构建5G全场景通信技术体系，打造“空天地一体化”通信底座，为Agentic AI时代提供始终在线、低时延、高可靠的连接保障。

活动上，紫光展锐集中展示了以UNISOC Agentic AI解决方案和N9系列端边AI芯片平台为支撑的技术成果，推动AI从“被动交互”走向“自主执行”，从单点功能走向全场景应用，加速万物智能落地；UNISOC UniClaw智能体也同步亮相，其整合原生AI算力架构、Agent运行框架与芯片级安全体系，让终端具备自主感知、决策与执行能力。紫光展锐正以“连接+计算”能力为基石，持续构建层次清晰、纵深发展的产品组合与商业模式，致力成为全球智能经济最坚实、最开放的核心支柱。

芯联世界，万物AI+。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐秉承“专业、共赢、奋斗”的价值观，发挥“全芯主力军”引领作用，持续提升技术、产品竞争力，致力成为全球智能经济支柱企业，为产业高质量发展贡献力量，用芯成就美好世界。