随着人工智能持续重塑半导体设计，产业创新越来越依赖于芯片、先进封装、IP 和设计方法学等领域的紧密生态协作。在 2026 年台积公司开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，新思科技荣获五项台积公司 OIP 年度合作伙伴奖，彰显了新思科技与台积公司的深度合作，以及双方携手助力客户加速开发日益复杂的 AI、高性能计算（HPC）、移动及其他先进半导体系统所取得的成果。

这些奖项涵盖 AI 辅助工程工作流程、先进制程生态赋能、共封装光学设计和硅验证接口 IP 技术等领域的创新成果，帮助客户加快设计收敛、降低实现风险，加速差异化产品上市。

01 联合开发面向基板上 COUPE 的设计解决方案

随着 AI 基础设施不断扩展，业界正加速采用共封装光学（CPO），以突破传统电互连在带宽和功耗方面的瓶颈。新思科技凭借与台积公司联合推进面向基板上 COUPE 的设计方法学而获得认可，实现面向下一代共封装光学系统的电子与光子集成设计流程。

通过围绕台积公司 COUPE 技术开展合作，新思科技已交付覆盖光学、电、热及实现分析的集成工作流程，助力客户加速面向 AI 系统的先进光互连架构开发与验证。

02 携手推进智能体 AI 设计解决方案

半导体设计复杂度不断攀升，工程生产力比以往任何时候都更加重要。新思科技凭借在推进智能体 AI 设计解决方案方面取得的成果获得台积公司认可。这些解决方案能够实现模拟、数字和 Multi-Die 设计工作流程的自动化。

这些能力基于 Synopsys.ai™技术构建，并与台积公司的制程智能深度集成，可帮助设计团队优化功耗、性能和面积（PPA），提升设计结果质量，加快设计收敛并提高工程生产力。双方合作涵盖模拟版图自动化、数字设计优化及新兴 Multi-Die 设计环境，助力客户应对日益复杂的 AI 系统设计挑战。

03 提升生态系统的先进制程设计专业能力

先进制程技术的快速普及，不仅需要先进的工具和方法学，还离不开高度成熟、完备的生态系统支持。新思科技凭借与台积公司的紧密合作，通过生态赋能、客户培训和设计方法学开发，持续拓展先进工艺节点相关的专业能力，并因此获得认可。

这项工作与双方围绕台积公司最先进技术开展的持续合作相辅相成，包括 A14 制程赋能、经认证的 AI 驱动设计流程、可感知多物理场效应的签核方法学，以及旨在帮助客户更有信心地采用下一代半导体技术的硅验证项目。

04 高性能计算与 AI 接口 IP

AI 系统对内存带宽、连接能力和芯粒间通信提出了前所未有的要求。新思科技凭借与台积公司联合开发的高性能计算与 AI 接口 IP 产品组合获得认可，为下一代 AI 和高性能计算设计提供有力支持。

近期里程碑包括对 PCIe 7.0、HBM4、UCIe、LPDDR6 和 224G 以太网 PHY 等技术的支持及相关流片成果，为现代 AI 架构提供所需的高性能互连和内存子系统。这些已通过硅验证的解决方案可帮助客户降低风险、实现一次流片即成功，并加快产品上市。

05 消费电子与移动连接 IP

新思科技还凭借消费电子与移动连接 IP 荣获年度合作伙伴奖，充分体现其接口 IP 和基础 IP（Foundation IP）产品组合对移动、消费电子、汽车、网络和边缘 AI 等广泛应用领域的全面支持。

借助针对台积公司先进制程技术优化的成熟 IP，客户能够更有信心地集成关键连接能力和基础功能，同时满足严苛的功耗、性能和可扩展性目标。

06 推动 AI 系统设计全流程创新

这些奖项彰显了新思科技与台积公司在从芯片到系统的完整设计创新全流程中开展的深度合作。从先进制程实现与签核流程，到智能体 AI 驱动的自动化、Multi-Die 设计方法学、共封装光学设计赋能和已通过硅验证的 IP，双方持续开发创新技术，以满足 AI 驱动创新不断演进的需求。

近期双方在 2026 年台积公司北美技术大会（TSMC North America Technology Symposium）上重点展示的联合创新成果包括：基于台积公司 A14 制程的认证 EDA 设计流程、Agentic AI（智能体 AI）工作流程开发、面向基于 CoWoS®的 Multi-Die 系统的集成式稳压器（IVR）支持、进一步扩展对 COUPE 技术的支持，以及持续扩展的 2nm IP 产品组合及相关里程碑成果。这些创新共同帮助客户应对日益增长的设计复杂性，同时加速下一代 AI 基础设施的部署。

07 携手共创未来

AI 创新的步伐持续加快，为设计生产力、系统集成、连接能力、供电和可制造性带来了新的挑战。通过在台积公司开放创新平台（OIP）生态系统中的持续合作，新思科技始终致力于提供客户所需的技术、方法学和专业能力，助力客户加速将突破性产品推向市场。

此次获得五项台积公司开放创新平台年度合作伙伴奖，是新思科技与台积公司团队通力协作的成果。展望未来，我们期待继续深化双方合作，共同推动下一代 AI、高性能计算（HPC）、移动和智能系统的创新发展。