端侧AI需求爆发与存储周期共振。2026年上半年，17家端侧AI芯片上市公司合计实现营收282.75亿元、同比增长39.20%，行业整体实现扭亏为盈。

端侧AI芯片是智能终端在本地完成AI任务的算力基石，广泛应用于智能手机、可穿戴设备、智能汽车、机器人等终端。

近日，集微咨询（JW Insights）正式发布《2026端侧AI芯片上市公司研究报告》（简称：《报告》），围绕行业概述、财务数据、股价表现与关键发现，系统梳理了17家A股及港股上市公司。

以下是《报告》内容精选：

市场规模：2030年全球智能设备AI SoC市场有望达1438亿美元

弗若斯特沙利文数据显示，全球智能设备AI SoC市场规模2025年达到450亿美元，自2026年起将以23.6%的年均复合增速增长，2030年攀升至1438亿美元。AI耳机、AI眼镜与机器人新品密集落地，端侧算力需求加速放量。

图1 2021年-2030年全球智能设备AI SoC市场规模（资料来源：弗若斯特沙利文，集微咨询）

视觉赛道：出货量五年复合增长47.5%

视觉AI SoC是主力出货品类。据IDC、Omdia、弗若斯特沙利文数据，全球视觉AI SoC出货量由2021年的7710万片增至2025年的3.65亿片，复合年均增长率47.5%，预计2030年达11.16亿片；带动智能视觉处理芯片市场规模由2025年的10.84亿美元增至2030年的18.52亿美元。供需同步逆转：富瀚微AI-ISP出货大增，行业由价格竞争转向下游抢货；星宸科技、安凯微毛利率分别提升22.17个和24.35个百分点。

图2 2021年-2030年全球视觉AI SoC出货量（资料来源：IDC、Omdia、弗若斯特沙利文，集微咨询）

图3 2021年-2030年全球智能视觉处理芯片市场规模（资料来源：IDC、Omdia、弗若斯特沙利文，集微咨询）

财务全景：行业整体扭亏为盈，内部分化加剧

2026年上半年，17家公司合计营收282.75亿元、同比增长39.20%，合计归母净利润约86.31亿元，上年同期约亏损34.23亿元；其中A股14家公司合计扣非净利润52.63亿元、同比增长118.2%。内部分化同步加剧：富瀚微、星宸科技、国科微、君正股份营收分别增长112.66%、89.43%、85.81%、75.95%，爱芯元智达181.8%；恒玄科技受存储涨价与国补退坡影响营收下滑30.29%。行业合计研发投入约85.10亿元、占营收约30.1%。

图4 17家端侧AI芯片上市公司2026年上半年核心财务数据（资料来源：各公司2026年半年度报告，集微咨询）

技术升级：6nm加速普及，新架构进入规模化商用

晶晨股份新一代6nm平台A311Y3于4月底回片，算力8TOPS，已design in数十个客户项目；恒玄科技旗舰可穿戴芯片BES6100顺利流片；瑞芯微全球首颗3D架构协处理器RK182X已导入数百个客户、几十个行业；炬芯科技搭载存内计算NPU的芯片收入占比超25%，第二代产品预计年底流片。端侧AI芯片正加速向高算力、低功耗、平台化升级。

国产引领：多个细分赛道份额全球第一

星宸科技智能安防视觉AI SoC按2024年出货量计全球市占率41.2%；晶晨股份智能机顶盒SoC全球第一、智能电视SoC中国第一，并进入三星电视供应链；乐鑫科技Wi-Fi MCU份额全球第一。智驾方面，地平线机器人在中国自主品牌乘用车ADAS市场份额达50.02%，智驾计算平台份额31.9%居首；黑芝麻智能上半年芯片出货超600万颗；爱芯元智智能汽车业务收入增长252.1%。

市值分化：业绩兑现驱动股价重估

2026年上半年，国科微、北京君正、星宸科技股价分别上涨174.11%、135.27%、114.84%，业绩爆发是重估的核心驱动；地平线机器人、黑芝麻智能分别下跌54.70%、40.39%。市值差距悬殊：德州仪器、高通、恩智浦合计市值约3.35万亿元，约为A股前十大企业（约5062亿元）的6.62倍；但A股头部阵营市值较2025年末增长14.1%。

图5 端侧AI芯片上市公司市值及估值表现（资料来源：同花顺iFinD，集微咨询）

注：港股公司（黑芝麻智能、地平线机器人、爱芯元智）2026年6月30日总市值原始数据单位为万元，已统一换算为亿元；爱芯元智于2026年2月10日在港交所上市，2026年1月1日市值及区间涨跌幅不适用；杰理科技因数据源未覆盖，未纳入本表统计。

报告同时提示，存储涨价、国际贸易摩擦与高强度研发投入仍是行业挑战。随着端侧AI场景持续爆发，中国企业有望推动国产化率持续提升，改变全球市场份额格局。

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