半导体材料国产化，正当时！

长期以来，全球半导体材料市场主要被美日等海外厂商所垄断，国内晶圆厂与封装厂高度依赖进口。

为打破这一“卡脖子”困局，我国半导体材料企业开启了长达数十年的技术攻关之路。

近年来，国产半导体材料正逐步突破进口壁垒。以CMP抛光垫为例，截至2025年，该材料国产化率已从2021年的不足5%增长至30%。

而在这场国产替代的浪潮中，鼎龙股份是绕不开的名字。

故事还要从2000年说起，那时鼎龙股份还只是一家做打印复印耗材的小公司。

不过，这家小公司很快就在国际市场闯出了名堂——2001年，公司成功研发出水杨酸系列墨粉电荷调节剂，一举打破了日企长达二十余年的全球垄断。

在耗材领域站稳脚跟后，鼎龙股份并未止步。2012年，公司将目光投向了半导体材料领域——CMP抛光垫。

CMP即化学机械抛光，是指在晶圆制造过程中使用化学及机械力对晶圆进行平坦化处理的过程。而这一工艺的实现，离不开关键的CMP抛光材料。

数据显示，在晶圆制造成本中CMP抛光材料占比高达7%，其中抛光垫、抛光液和清洗液三样合计占到CMP抛光材料成本的85%以上。

由于技术门槛要求高，抛光所用关键材料CMP抛光垫过去主要被国外几家大公司垄断，我国几乎全部依赖进口。

为打破这一垄断，鼎龙股份决定迎难而上：一边自主研发，一边外延并购。

公司不仅建立专业实验室，组建专业研发团队进行技术攻关；更持续投入真金白银，以高强度研发投入为技术突破提供支撑。

2017-2026年一季度，公司累计投入研发费用高达25.52亿元，研发费用率也从4.94%攀升至14.31%以上。

同时，公司还在2018年1月通过收购国内领先的CMP抛光垫企业——成都时代立夫，实现抛光垫产品从技术突破到市场占位的加速闭环。

此外，鼎龙股份还布局了CMP抛光液、清洗液等“硬骨头”。

但它的打法很不一样——没有从下游配方入手，而是逆流而上，先攻克上游核心原材料研磨粒子。

功夫不负有心人！公司仅用两年时间，便将四大体系研磨粒子（超纯氧化硅溶胶、高纯氧化硅溶胶、氧化铝、氧化铈）全部实现自主制备。

以此为基础，公司多品类CMP抛光液产品在客户端持续导入，部分品类进入快速放量阶段；铜制程CMP后清洗液也持续稳定获得订单，其他制程产品同步推进开发验证。

如今，鼎龙股份已成为国内唯一一家掌握CMP抛光垫全制程技术的企业，也是国内唯一一家覆盖集成电路CMP全品类材料的供应商。

随着CMP全品类材料放量，半导体材料业务已悄然成为公司第一大营收支柱。

2025年，鼎龙股份的半导体材料及芯片产品实现营收20.86亿元，占总营收的57%，首次反超传统打印复印耗材产品。

其中，CMP抛光垫业务贡献10.91亿元，抛光液与清洗液业务贡献2.94亿元，半导体显示材料业务贡献5.44亿元。

但晶圆制造还有另一座“大山”需要翻越——光刻胶。

早在2022年，公司就切入了高端晶圆光刻胶赛道。到2024年，公司已布局20余款高端晶圆光刻胶，其中12款进入送样验证阶段。

进入2025年，公司布局的高端晶圆光刻胶产品已超过30款，处于送样验证阶段的多达20余款。

为匹配验证及订单放量节奏，公司产能建设同步提速。

截至2025年，公司潜江二期年产300吨量产线的主体厂房及配套设施均已建成，这是国内首条覆盖“有机合成-高分子合成-精制纯化-光刻胶混配”全流程的高端晶圆光刻胶产线。

从CMP抛光垫到光刻胶，鼎龙股份完成了向“半导体材料平台型供应商”的跨越。

这种平台型布局，最终也体现在了公司业绩与盈利能力上。

2026年第一季度，公司实现营收10.2亿元，同比增长23.82%；归母净利润2.51亿元，同比大增77.99%，盈利增速显著快于营收增速。

与此同时，公司盈利能力也在逐年攀升：2021-2026年一季度，公司毛利率从33.44%提升至54.95%；净利润率也从9.06%攀升至24.6%。

不过，这还没完！进入2026年，鼎龙股份再次出手——切入锂电材料赛道！

1月26日，公司公告称，拟以6.3亿元收购皓飞新材70%的股权。

皓飞新材在锂电池材料领域深耕已超过十年，主营产品包括锂电分散剂、粘结剂等关键功能工艺性辅材，是国内动力电池及储能电池企业的核心供应商。

近年来，受益于新能源汽车、储能等下游产业的需求拉动，锂电材料市场保持强劲增长势头。

而锂电池粘结剂和分散剂又是锂电材料中的关键功能工艺性辅材，其需求也水涨船高。

数据显示，2025年，中国锂电粘结剂与分散剂合计市场规模超100亿元；到2030年，这一数字有望超200亿元，年均复合增速约15%。

从打印耗材到半导体材料，再到锂电材料，鼎龙股份的每一次跨越，都是国产替代浪潮中“敢啃硬骨头”的生动注脚！