10月30日盘后，华天科技（SZ002185，股价15.00元，市值499.01亿元）披露三季报。报告显示，公司年初至报告期末实现营业收入167.72亿元，同比增长35.48%；归属于上市公司股东的净利润11.00亿元，同比增长102.80%；扣除非经常性损益后的净利润6.43亿元，同比增长481.32%。

二级市场方面，据Wind数据，以前复权价格计算，公司股价从年初的10.96元起步，7月起在业绩与并购预期推动下连续拉升；7月13日盘中创下26.81元的年内高点（前复权），此后震荡回落，10月19日盘中最低探至13.47元。10月30日收于15.00元，较年内高点回撤约44%。

营收增36%净利翻倍，单季扣非增231%

三季报显示，公司业绩增长主要来自封测订单增长。公告在说明营业收入变动时表示，前三季度营业收入同比增长35.48%，主要原因是本报告期封测订单增长。其中，第三季度单季实现营业收入62.61亿元，同比增长36.13%。

利润端的表现比收入端更强，但季度间差异明显。第三季度单季归母净利润2.87亿元，同比下降9.19%；同期扣非净利润3.93亿元，同比增长230.82%。公告列示的非经常性损益明细显示，第三季度单季非经常性损益合计为-1.06亿元，其中“非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益”一项为-2.02亿元，公告说明，这主要来自本报告期以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产的公允价值变动及证券投资取得的投资收益。前三季度该项合计仍为2.85亿元，同期计入当期损益的政府补助为3.00亿元。

值得注意的是，公司第二季度归母净利润7.27亿元，据此计算，第三季度归母净利润环比下降60%。

从年初至报告期末看，公司扣非净利润增幅显著高于净利润增幅。公告称，归母净利润同比增长102.80%，主要为本报告期利润率提高所致。基本每股收益为0.3342元/股，同比增长98.22%；加权平均净资产收益率5.90%，同比提高2.71个百分点。

股东结构相对稳定。报告期末普通股股东总数为80.84万户。第一大股东天水华天电子集团股份有限公司持股21.85%，国家集成电路产业投资基金二期持股2.18%，香港中央结算有限公司持股2.06%。

三季报“其他重要事项”中，公司披露了发行股份及支付现金购买华羿微电子股份有限公司100%股份的进展：2026年9月24日，公司收到证监会同意注册的批复（证监许可〔2026〕2574号）；截至本报告披露日，标的公司100%股份已全部过户登记至公司名下，后续相关工作正在积极推进。

二季度归母净利润7.27亿元，环比一季度增加6.40亿元

据公司2026年半年度报告，华天科技主营集成电路封装测试，是专业的封测代工企业；其经营模式是根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供封装测试服务。公司封装产品覆盖DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列，应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等领域。公司在天水本部之外，还布局了华天西安、华天昆山、华天南京、华天宝鸡、华天江苏、华天上海、韶华科技、纪元微科、盘古半导体等子公司，并通过2019年完成收购的马来西亚上市公司Unisem开展境外业务。

上半年，公司实现营业收入105.11亿元，同比增长35.09%；归母净利润8.13亿元，同比增长259.15%；扣非净利润2.50亿元，上年同期为亏损813.15万元。分季度看，二季度营业收入57.11亿元，环比一季度增加9.12亿元，单季收入规模创新高；二季度归母净利润7.27亿元，环比一季度增加6.40亿元。分地区看，国内销售67.04亿元，占比63.78%，同比增长37.42%；国外销售38.07亿元，占比36.22%，同比增长31.19%。集成电路业务毛利率14.35%，同比提高3.46个百分点。

对于行业环境，半年报称，2026年上半年全球云厂商大幅上调AI（人工智能）资本开支，AI基础设施建设持续落地，推动半导体行业景气度上行；存储芯片涨价，算力芯片、先进封装及半导体设备、材料需求旺盛，而手机、电脑等传统消费终端复苏不及预期，全球半导体市场呈现“算力存储高景气、传统消费需求偏弱”的结构性分化。据美国半导体行业协会（SIA）数据，2026年上半年全球半导体销售额7020亿美元，同比增长102%；第二季度销售额4033亿美元，环比第一季度增长35.1%。

免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前请核实。据此操作，风险自担。