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存储涨价周期仍在延续，北京君正（300223.SZ）迎来近几年最好的盈利窗口。

7月2日，北京君正在投资者交流中表示，当前DRAM涨价比较多，一季度国内客户开始调价，二季度国内、海外客户陆续跟涨，预计二季度收入和毛利率将继续提升；三季度价格会继续上调，四季度的价格存在继续调价的可能性。由于公司存储芯片持续在涨价，北京君正预计各季度毛利率会环比有所增长。

过去几年，北京君正的业务重心悄然发生变化。自2019年收购北京矽成半导体有限公司后，公司从一家计算芯片设计企业，逐步成长为全球利基型存储厂商。2025年，存储业务收入占比已超过六成，而计算芯片约占三成，模拟芯片约占一成。

北京君正采用Fabless（无晶圆厂）模式，专注于芯片设计，业务涵盖计算、存储和模拟三大产品线，下游主要覆盖汽车电子、工业控制、医疗设备和AIoT等市场。

根据弗若斯特沙利文统计，以2025年收入计算，北京君正在全球利基型DRAM市场排名第七、中国内地第二，在全球车规级DRAM市场位列第五；SRAM市场则排名全球第二、中国内地第一。这些排名意味着，北京君正并非三星、美光等存储原厂的正面竞争者，而是面向车规、工业等高可靠性、小批量、高附加值的利基市场。

不过，与拥有晶圆制造能力的IDM厂商不同，北京君正并不生产存储晶圆，而是将DRAM制造交由外部代工厂完成。相比拥有晶圆制造能力的存储原厂，其轻资产模式究竟会放大利润，还是会受到代工厂成本挤压，这或许才是决定公司本轮业绩弹性的关键。

7月3日，创业圈记者致电北京君正，一名工作人员表示目前力积电仍是公司最大的代工合作伙伴，但具体产能占比“没法对外披露”。

01

盈利逻辑并不相同

如果说本轮存储涨价是一场产业链利润再分配，那么不同商业模式决定了企业能够分走多少蛋糕。

存储芯片产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节。从商业模式来看，主要分为两类：一类是IDM（垂直整合制造），企业同时拥有设计、制造、封测等完整能力，三星、海力士、美光均属于这一模式。另一类则是Fabless模式，由芯片设计公司负责研发，将晶圆制造交由Foundry（晶圆代工厂）、封装测试交由OSAT企业完成，北京君正便属于后者。

商业模式的差异，也决定了北京君正与国际存储原厂在本轮涨价周期中的盈利逻辑并不相同。

天使投资人、资深人工智能专家郭涛向创业圈记者表示，北京君正聚焦利基存储，市场规模有限，虽涨价期利润增长显著，但弹性上限低于覆盖主流及高端存储的国际巨头，后者凭借大规模产能和高附加值产品，利润增长空间更大。议价能力方面，国际巨头掌控全球绝大多数存储供给，对下游客户议价强势；北京君正虽在车规DRAM等领域有一席之地，但市场份额和影响力较弱，客户分散导致议价能力不足。

不过，至少从目前来看，北京君正并未受到代工涨价的明显挤压。公司在投资者交流中表示，“各晶圆厂涨价幅度不同，有的厂商涨幅高一些，有的还好，这轮周期中DRAM非常缺货，下游涨价幅度比较大，上游晶圆厂价格上涨也可以理解，涨价成本我们会向下游传导，并且通常会有一定的超额毛利率。”

这一点也体现在盈利能力上，今年一季度，北京君正存储芯片毛利率为38.89%，环比去年四季度有明显提升。不过，与拥有完整制造能力的IDM厂商相比，两者仍存在明显差距。美光公布的2026财年第三财季数据显示，按GAAP口径，其毛利率由37.7%提升至84.6%。

郭涛认为，成本传导上，IDM原厂自主生产可主动控本并快速转嫁成本；北京君正依赖代工厂，成本受代工市场影响大，调价存在时滞且可能无法完全转嫁。

事实上，北京君正并非没有优势。深度科技研究院院长张孝荣向创业圈记者指出，车载工控小众客户转换成本高，下游调价顺畅。

不过，这种由供需失衡带来的超额收益，并非没有期限。“短期利基市场供货紧张，能持续吃涨价红利，后续代工产能放开后，红利将会逐步收缩。”张孝荣表示。

郭涛也认为，利基存储市场短期能享涨价红利，因国际巨头关停部分产线导致供给收缩，而汽车、工业等领域需求刚性增长；但长期随产能边际增加、需求趋稳，价格或回落，难以持续充分获利。

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代工厂产能制约业绩增长

相比涨价，真正决定北京君正这一轮业绩上限的，或许是能拿到多少晶圆产能。

在6月18日的投资者交流中，北京君正坦言，目前客户需求很大，无法全部满足，因此 DRAM 现在是采用分货的方式。

上述北京君正工作人员对时代周报记者表示，“现在所有的产能都很紧，我们会尽量满足客户的需求。”

这背后是Fabless模式的天然约束。北京君正只负责芯片设计，不拥有DRAM制造产线，最终能够卖出多少产品，很大程度上取决于上游代工厂愿意释放多少晶圆产能。

郭涛认为，代工厂的产能供给和晶圆成本直接影响北京君正的收入与利润。产能充足时，公司可增加投片量，提升产量以满足市场需求，推动收入增长，同时稳定的产能保障能减少客户流失，利于利润稳定；若产能紧张，会限制产量，如当前DRAM产能问题导致3D DRAM投产延后，直接制约收入增长。

为了降低这一风险，北京君正近几年一直在拓展代工体系。公司此前披露，DRAM之前主要是在力积电生产，包括25nm工艺和更早的工艺制程，两三年前公司陆续展开更先进制程产品的规划和布局，目前新增了三家新的代工厂，但由于双方的保密约定，公司目前不方便对外提供有关新增代工厂的信息。

除了寻找更多代工资源，北京君正也在提前储备产能。北京君正去年便提前锁定了一部分产能，增加了20nm、18nm、16nm工艺DDR4和LPDDR4产品备货，并持续组织生产。公司预计，现有存货和持续生产的部分保证今明两年的稳定供货问题不大，同时公司高层也在密切跟进国内、国外代工资源。明年下半年可能会有产能释放出来。

北京君正表示，截至今年一季度，DDR4和LPDDR4合计收入占DRAM收入的比例已经超过40%。

值得注意的是，北京君正强调的是保证稳定供货，而非扩大供货规模。对于北京君正而言，未来业绩能否进一步增长，不仅取决于DRAM价格上涨，还取决于能否从上游争取到更多代工资源。

张孝荣指出，Fabless模式完全依赖代工厂产能，供货紧张时只能靠涨价拉高收入，无法放量增收。

截至7月3日午盘，北京君正报254.80元/股，大涨8.58%，总市值为1232亿元。

作者 | 朱成呈

编辑 | 郭儒逸

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